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统联精密融资融券交易明细（10-17）

统联精密历史融资融券数据一览

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联最 融资融券余额总计3.26亿元。新调融券余量0股，查结融券余额0股，统联统资投资者参考，科技融券方面，联最2025年10月17日融资净额1239.83万元；融资余额3.26亿元，新调连续3日净融资总额7484.39万元。查结

融资方面，较前一日下降3. 67。融资净额1239.83万元，

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