耐科科技有限公司半导体封装,安徽耐科装备科技股份有限公司上市
发布时间:2025-10-20 10:18:58 作者:玩站小弟
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耐科装备融资融券信息显示,2025年10月17日融资净买入321.8万元;融资余额6122.54万元,较前一日增加5.55。融资方面,当日融资买入962.11万元,融资约640.3万元,融资净买入32
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融券余额0股,耐科融券余量0股,科技科装因此此操作风险自担。有限 .tbl tr td { border: 1px solid #d8e6ff;padding: 5px;text-align: 居中;} .tbl tr th { color: #fff;background-color: #1c65b0;vertical-align: 居中;} .tbl tr td { color: #000;background-color: #fff;} .imgtitle { text-indent: 0;text-align: 居中;color: #2395F1;} .autosrc { color: #999;display: block;text-align: 居中;margin-bottom: 5px;} 公司
融资净买入321.8万元。半导备科
耐科装备融资融券交易明细(10-17)
耐科装备历史融资融券数据一览
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耐科装备融资融券信息显示,不构成任何生产投资建议,有限
融资方面,公司2025年10月17日融资净买入321.8万元;融资余额6122.54万元,半导备科较前一日增加5.55。融资融券余额总计6122.54万元。当日融资买入962.11万元,融券方面,
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